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PIC16LF877-04I/PT by microchip technology

Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Microchip Technology Autorisierter Händler

PIC16LF877-04I/PT

MCU 8-bit PIC16 PIC RISC 14.3KB Flash 5V 44-Pin TQFP

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RoHS-konform

TRAY Verpackung

Konformitätsbescheinigung

Beschreibung +

MCU 8-bit PIC16 PIC RISC 14.3KB Flash 5V 44-Pin TQFP

Suchbegriffe: PIC16LF87704IPT

Spezifizierung +

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Gefundene Produkte: 0 Anzeigen Similar
Lieferant:	Microchip Technology
Artikelnummer:	PIC16LF877-04I/PT
Maßeinheit:	Pro Stück
RoHS:	Ja
HTS:	8542310015
COO:	TH
ECCN:	EAR99
Standardverpackung des Lieferanten:	160
Anzahl der programmierbaren I/Os:	33
Programmspeichertyp:	Flash
Programmspeichergröße:	14.3 KB
Betriebstemperatur:	-40 to 85 °C

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EE-WERKZEUGKASTEN

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Produktänderungen +

PCN - 01-Dec-2005 - 44L PLCC PB-FREE PACKAGE QUALIFICATION AT MMS (ATES)

PCN - 24-Feb-2008 - CHANGE IN INNER BOX LABEL FORMAT TO INCLUDE ADDITIONAL BAR CODE

PCN - 01-Apr-2006 - QUALIFICATON OF 44L PLCC AT NEW ASSEMBLY SITE: AIC

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 06-Nov-2009 - QUALIFICATION OF TQFP PACKAGE WITH SG-8300ECM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 26-Oct-2007 - LABEL SIZE CHANGE FROM ALUMINUM BAGS & INNER BOXES 17X4 CM2 TO 14X4 CM2

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 09-Feb-2006 - Product Change Notice

PCN - 01-Dec-2005 - Product Change Notice

PCN - 22-Jul-2009 - Microchip is qualifying the TQFP package with SG-8300ECM mold compound at MTAI assembly site in orde

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 24-Jan-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 44L TQFP PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 31-Mar-2008 - QUALIFICATION OF CRM1706DJ DIE ATTACH EPOXY AND G770HCD MOLD COMPOUND

PCN - 23-Oct-2009 - Microchip is announcing the final qualification of the TQFP package with SG-8300ECM mold compound at

PCN - 07-Jun-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 44L TQFP PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 31-Oct-2007 - QUALIFICATION OF GE800 MOLD COMPOUND IN ASSORTED PDIP/SPDIP PACKAGES AT ALPH

PCN - 01-Jan-2006 - 18L Soic 300'' Package Qualification At New Assembly Plant Nse2 (Ns Electronics, Bangkok)

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 06-Mar-2006 - Product Change Notice

PCN - 01-Dec-2005 - QUALIFICATION OF 6700HA MOLD COMPOUND FOR 44L/64L TQFP PACKAGES AT MTHAI ASSEMBLY

PCN - 22-May-2013 - Microchip is announcing the qualification of the listed 44L TQFP package products with palladium coa

PCN - 23-Oct-2009 - QUALIFICATION OF TQFP PACKAGE WITH SG-8300ECM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

Häufig gestellte Fragen

Ist PIC16LF877-04I/PT RoHS-konform?

Ja, PIC16LF877-04I/PT ist RoHS-konform.

Wie lang ist die Lieferzeit für PIC16LF877-04I/PT?

Die Standardlieferzeit für PIC16LF877-04I/PT beträgt ungefähr 22 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.

Dieses Produkt wurde eingestellt, ist aber noch auf Lager.
Dieses Produkt ist NICHT RoHS-konform. Siehe Alternative
Verschiedene Produktoptionen verfügbar. Siehe Alternative
Verschiedene Verpackungsoptionen verfügbar. Siehe Alternative
Mögliche Ersatzoptionen verfügbar. Siehe Alternative
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