RECOMs 3D Power Packing

Die neuen DC/DC-Wandlermodule von RECOM Power nutzen eine 3D-Montage, um die Z-Achse auszunutzen. Diese Module lassen sich nahtlos in die SMT-Bestückung integrieren und ahmen dabei die Prozesse von Standardbauteilen nach. Sie behalten ein schlankes Profil bei, das zu modernen Geräten passt. Ein kompakter Footprint ist entscheidend, um die Vorteile des Moduls gegenüber diskreten Designs zu erhalten.

RPMx: Die RPMB/RPMH-Serie zeigt ein 30W-Bauteil in einem thermisch verbesserten LGA-Gehäuse mit 25 Pads. Die Gehäusemaße betragen 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm Höhe. Diese hohe Leistungsdichte wird durch eine mehrschichtige interne Leiterplatte ermöglicht, die verschlossene und blinde Vias verwendet.
RPX: Die RPX-Serie verfügt über hochdichte Footprints in thermisch verbesserten QFN-Gehäusen und arbeitet bis zu 85°C ohne Zwangsluftkühlung. Die 1A- und 1,5A-Versionen in 3mm x 5mm x 1,6mm QFN-Gehäusen unterstützen Eingangsspannungen von 4VDC bis 36VDC und eignen sich für 5V-, 12V-, 15V- oder ungeregelte 24VDC-Versorgungen.
RPL: Die RPL-3.0-Serie bietet Eingangsflexibilität von 3V bis 18V, einen maximalen Ausgangsstrom von 3000mA und einen Wirkungsgrad von bis zu 89%. Diese Abwärtswandler mit integrierten Induktivitäten befinden sich in einem kompakten, thermisch verbesserten LGA-Gehäuse mit den Maßen 3mm x 3mm x 1,45mm.
RxxCT(E) und RxxC05TE: Die Serien RxxCT(E) und RxxC05TE verwenden ein extrem flaches Profil mit Isolationsspannungen von bis zu 5k VAC/1min und verstärkter 2MOPP-Isolation. Die Gesamtbauhöhe macht sie geeignet für kartenartige Anwendungen, bei denen die Isolationshöhe des Wandlers mit den umliegenden SMT-Bauteilen übereinstimmt.