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Eaton Electronics / Bussmann
TR/3216TD8-R
Fuse Chip Slow Blow Acting 8A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R cULus
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Beschreibung
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 8A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R cULus
Suchbegriffe: TR3216TD8R
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Eaton Electronics / Bussmann
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Artikelnummer:TR/3216TD8-R
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536100040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Rollenverpackung:
2500 -
Typ:Chip
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Sicherungsgröße:3.2 x 1.6 x 1 mm
-
Wirkungsweise:Slow Blow
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Nennstrom:8 A
-
Maximale AC-Spannungsfestigkeit:32 V
-
Maximale DC-Spannungsfestigkeit:32 V
-
Sicherungsmaterial:N/A
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Montage:Surface Mount
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist TR/3216TD8-R RoHS-konform?
Ja, TR/3216TD8-R ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für TR/3216TD8-R?
Die Standardlieferzeit für TR/3216TD8-R beträgt ungefähr 12 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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