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513202B02500G by boyd laconia llc
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Boyd Laconia LLC Autorisierter Händler

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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RoHS-konform
Bulk Verpackung
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The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Suchbegriffe: 513202B02500G
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  • Lieferant:
    Boyd Laconia LLC
  • Artikelnummer:
    513202B02500G
  • Alias/auch bekannt als:
    041497
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8473305100
  • COO:
    IN
  • ECCN:
    EAR99
  • Standardverpackung des Lieferanten: Diese Informationen werden Kunden bereitgestellt, die bevorzugt in Vielfachen der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit unseren Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    1000
  • Gekühltes Bauelement:
    TO-2206707
  • Befestigungsart:
    Solder Pin6706
  • Abmessung:
    34.92 x 12.7 x 50.86714mm
  • Wärmewiderstand:
    96717°C/W
  • Oberflächenveredelung:
    Black Anodized6710
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Ist 513202B02500G RoHS-konform?
Ja, 513202B02500G ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 513202B02500G?
Die Standardlieferzeit für 513202B02500G beträgt ungefähr 8 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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