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Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
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RoHS-konform
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Beschreibung
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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Suchbegriffe: 375424B00034G
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Boyd Laconia LLC
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Artikelnummer:375424B00034G
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Alias/auch bekannt als:042987
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8542900000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
3360 -
Gekühltes Bauelement:BGA6707,FPGA6707
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Befestigungsart:Tape6706
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Abmessung:15.2 x 15.2 x 6.356714mm
-
Wärmewiderstand:62.56717°C/W
-
Oberflächenveredelung:Black Anodized6710
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist 375424B00034G RoHS-konform?
Ja, 375424B00034G ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 375424B00034G?
Die Standardlieferzeit für 375424B00034G beträgt ungefähr 6 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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