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Boyd Laconia LLC
043181
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4A°C/W Black Anodized
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RoHS-konform
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4A°C/W Black Anodized
Suchbegriffe: 043181
Spezifizierung
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Lieferant:Boyd Laconia LLC
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Artikelnummer:043181
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Alias/auch bekannt als:374624B00032G
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8419505000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Standardverpackung des Lieferanten:
510
Ressourcen
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Häufig gestellte Fragen
Ist 043181 RoHS-konform?
Ja, 043181 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 043181?
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