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Bourns
SF-1206S300-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Beschreibung
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Suchbegriffe: SF1206S3002
Spezifizierung
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ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
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Lieferant:Bourns
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Artikelnummer:SF-1206S300-2
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Maßeinheit:Pro Stück
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RoHS:Ja
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HTS:8536100040
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COO:TW
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ECCN:EAR99
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Rollenverpackung:
5000 -
Typ:Chip
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Sicherungsgröße:3.1 x 1.55 x 0.6mm
-
Wirkungsweise:Slow Blow
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Nennstrom:3 A
-
Maximale AC-Spannungsfestigkeit:N/A
-
Maximale DC-Spannungsfestigkeit:32 V
-
Sicherungsmaterial:Ceramic
-
Montage:Surface Mount
Häufig gestellte Fragen
Ist SF-1206S300-2 RoHS-konform?
Ja, SF-1206S300-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-1206S300-2?
Die Standardlieferzeit für SF-1206S300-2 beträgt ungefähr 12 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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