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SF-1206S200-2 by bourns
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Bourns Autorisierter Händler

SF-1206S200-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL

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RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Suchbegriffe: SF1206S2002
Spezifizierung +
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  • Lieferant:
    Bourns
  • Artikelnummer:
    SF-1206S200-2
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    TW
  • ECCN:
    EAR99
  • Rollenverpackung: Diese Informationen richten sich an Kunden, die ein Vielfaches der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen möchten. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    5000
  • Typ:
    Chip
  • Sicherungsgröße:
    3.1 x 1.55 x 0.6mm
  • Wirkungsweise:
    Slow Blow
  • Nennstrom:
    2 A
  • Maximale AC-Spannungsfestigkeit:
    N/A
  • Maximale DC-Spannungsfestigkeit:
    63 V
  • Sicherungsmaterial:
    N/A
  • Montage:
    Surface Mount
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Frequently Asked Questions
Is SF-1206S200-2 RoHS compliant?
Yes, SF-1206S200-2 is RoHS compliant.
What is the lead time for SF-1206S200-2?
The standard lead time for SF-1206S200-2 is approximately 12 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.
Preisgarantie
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