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SF-1206S050-2 by bourns
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Bourns Autorisierter Händler

SF-1206S050-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL

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RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Suchbegriffe: SF1206S0502
Spezifizierung +
Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Lieferant: Bourns
Artikelnummer: SF-1206S050-2
Maßeinheit: Pro Stück
RoHS: Ja
HTS: 8536100040
COO: TW
ECCN: EAR99
Rollenverpackung: Diese Informationen richten sich an Kunden, die ein Vielfaches der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen möchten. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt. 5000
Typ: Chip
Sicherungsgröße: 3.1 x 1.55 x 0.6mm
Wirkungsweise: Slow Blow
Nennstrom: 0.5 A
Maximale DC-Spannungsfestigkeit: 63 V
Sicherungsmaterial: Ceramic
Montage: Surface Mount
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Häufig gestellte Fragen
Ist SF-1206S050-2 RoHS-konform?
Ja, SF-1206S050-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-1206S050-2?
Die Standardlieferzeit für SF-1206S050-2 beträgt ungefähr 12 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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