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Bourns
SF-0603S150-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
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RoHS-konform
REEL Verpackung
Beschreibung
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
Suchbegriffe: SF0603S1502
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Bourns
-
Artikelnummer:SF-0603S150-2
-
Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Rollenverpackung:
5000 -
Typ:Chip
-
Sicherungsgröße:1.6 x 0.8 x 0.45 mm
-
Wirkungsweise:Slow Blow
-
Nennstrom:1.5 A
-
Maximale AC-Spannungsfestigkeit:N/A
-
Maximale DC-Spannungsfestigkeit:32 V
-
Sicherungsmaterial:N/A
-
Montage:Surface Mount
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Datenblatt
Bourns Profile
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Häufig gestellte Fragen
Ist SF-0603S150-2 RoHS-konform?
Ja, SF-0603S150-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-0603S150-2?
Die Standardlieferzeit für SF-0603S150-2 beträgt ungefähr 12 Tage. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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