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SF-0603S050-2 by bourns
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Bourns Autorisierter Händler

SF-0603S050-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 T/R UL

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RoHS-konform
REEL Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
Suchbegriffe: SF0603S0502
Spezifizierung +
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  • Lieferant:
    Bourns
  • Artikelnummer:
    SF-0603S050-2
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    TW
  • ECCN:
    EAR99
  • Rollenverpackung: Diese Informationen richten sich an Kunden, die ein Vielfaches der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen möchten. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    5000
  • Typ:
    Chip
  • Sicherungsgröße:
    1.6 x 0.8 x 0.45 mm
  • Wirkungsweise:
    Slow Blow
  • Nennstrom:
    0.5 A
  • Maximale AC-Spannungsfestigkeit:
    N/A
  • Maximale DC-Spannungsfestigkeit:
    50 V
  • Sicherungsmaterial:
    N/A
  • Montage:
    Surface Mount
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Häufig gestellte Fragen
Ist SF-0603S050-2 RoHS-konform?
Ja, SF-0603S050-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für SF-0603S050-2?
Die Standardlieferzeit für SF-0603S050-2 beträgt ungefähr 12 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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