TE Connectivity / AMP Brand
2007615-5
STEP-Z, RECEPTACLE ASSEMBLY, 200 SIGNAL POSITION
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符合 RoHS
已停产并替换
合规证书
描述
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STEP-Z, RECEPTACLE ASSEMBLY, 200 SIGNAL POSITION
搜索关键词: 20076155
规格
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供应商:TE Connectivity / AMP Brand
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部件编号:2007615-5
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计量单位:每 件
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RoHS:是
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HTS:8536694040
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ECCN:EAR99
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供应商标准包装:
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UL 阻燃等级:UL 94V-0
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组装工艺特性:None
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连接器安装方式:Board Mount
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触点对接区镀层材料:Gold
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堆叠高度:1.181 in, 15 mm, 17 mm, 18 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm
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可堆叠:Yes
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PCB触点端接区镀层材料:Tin-Lead
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配合插片宽度:.039 in, 1 mm
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耐电压(最大值):500 VDC
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包装方式:Tray
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触点基材:Copper Alloy
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工作温度范围:0 – 100 °C, 32 – 212 °F
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工作电压:48 VAC
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外壳材料:Thermoplastic
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PCB连接器组件类型:PCB Mount Receptacle
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电路应用:Power & Signal
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位置数量:200
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可密封:No
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外壳颜色:Natural
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行数:18
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PCB安装对齐:Without
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中心距(间距):.051 in, 1.3 mm
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接触件形状与外形:Dual Beam , Single Beam
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触点类型:Socket
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行间距:.0786 in, 2 mm
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配合固位:With
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配合插片厚度:.008 in, .2 mm
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PCB厚度(推荐):.8 in, 1.57 mm
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绝缘电阻:18 MΩ
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配合对准:Without
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PCB安装方向:Vertical
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板对板结构:Parallel
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PCB安装固定方式:Without
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触点插接区镀层材料厚度:29.9212 µin, .76 µm
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触点额定电流(最大):1 A
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至印刷电路板的端接方式:Surface Mount - Solder Ball
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触点布局:Matrix
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连接器高度:.418545 in, 10.65 mm
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连接器和触点端接对象:Printed Circuit Board
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连接器系统:Board-to-Board
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包装数量:28
产品指南
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常见问题
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