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可用替代品
非 RoHS 等效项
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TE Connectivity / AMP Brand
536274-3
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
查看数据表 附件
符合 RoHS
已停产
合规证书
描述
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PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
产品亮点:
- Connector
- Housing Gender = Plug
- 80 Positions
- Vertical Mount Angle
- PCB Termination Type = Press-Fit
搜索关键词: 5362743
规格
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产品属性属性值 选择属性
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供应商:TE Connectivity / AMP Brand
-
部件编号:536274-3
-
计量单位:每 件
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RoHS:是
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ECCN:EAR99
-
供应商标准包装:
1 -
板对板结构:Vertical
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触点类型:Pin
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包装方式:Tube
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电路应用:Signal
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PCB安装对齐:Without
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自动贴装保护盖:Without
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盖板材料:Phosphor Bronze
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PCB厚度（推荐）:.76 in
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busbar端接区镀层材料:Tin-Lead with Nickel underplated
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触点基材:Phosphor Bronze
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配合对准:With
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产品类型:Connector
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连接器安装方式:Board Mount
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busbar对接区镀层厚度:30
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工作温度范围:-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
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配合对准类型:Polarization
-
位置数量:80
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触点对接区镀层厚度:30 µin, .76 µm
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包装数量:10
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外壳材料:High Temperature Thermoplastic
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绝缘电阻:2 MΩ, 80 VAC
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连接器类型:Connector Assembly
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连接器系统:Board-to-Board
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至印刷电路板的端接方式:Through Hole - Press-Fit
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PCB触点端接区镀层材料:Tin-Lead
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PCB安装方向:Vertical
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外形:Low
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busbar对接区镀层材料:Gold
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适用于:Receptacle Assembly
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busbar材料:Phosphor Bronze
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可堆叠:Yes
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阻燃:Yes
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行数:2
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PCB安装固定方式:With
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电压:30 VAC
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触点额定电流（最大）:10.5 A
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PCB触点端接区镀层厚度:25 – 75 µin
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行间距:.1 in, 2.54 mm
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堆叠高度:.43 in, 10.92 mm
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触点对接区镀层材料:Gold
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连接器组装类型:PCB Mount Header
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高度:.34 in, 8.64 mm
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PCB安装固定方式类型:Action/Compliant Tail
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连接器和触点端接对象:Printed Circuit Board
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尾部长度:.145 in
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中心距（间距）:.05 in, 1.27 mm
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焊接工艺特性:Board Standoff
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凸台:No
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可密封:No
工具/3D模型
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電子工程工具箱
产品指南
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数据表
常见问题
536274-3 是否已停产？
是的，Te Connectivity / Amp Brand 的 536274-3 已停产（生命周期结束时间：三月 2020）。OnlineComponents.com 是授权分销商，可能仍有剩余库存或可提供推荐的替代产品。
536274-3 是否符合 RoHS 标准？
是的，536274-3 符合 RoHS 标准。
536274-3 的交货期是多少？
536274-3 的标准交货期约为 9 周。有库存的数量由 OnlineComponents.com 发货。
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- 商品已停产
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