TE Connectivity / AMP Brand
5353190-8
.6FHR04H,100,S,GIG,08/Sn,TR,NSYes
查看数据表 询问数据表 附件 到货时通知我
- Receptacle
- Family Name = Free Height
- .60 mm Centerline
- Number of Positions = 100
- In-Line Contact Layout
-
产品属性属性值 选择属性
-
供应商:TE Connectivity / AMP Brand
-
部件编号:5353190-8
-
计量单位:每 件
-
RoHS:是
-
HTS:8536694040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
供应商标准包装:
1000 -
配合对准类型:Polarization
-
至印刷电路板的端接方式:Surface Mount
-
位置数量:100
-
PCB安装固定方式类型:Solder Peg
-
UL 阻燃等级:UL 94V-0
-
板对板结构:Parallel
-
触点对接区镀层材料:Gold
-
包装数量:1000
-
PCB安装固定方式:With
-
配合对准:With
-
工作电压:50 VAC
-
连接器和触点端接对象:Printed Circuit Board
-
工作温度范围:-40 – 85 °C, -40 – 185 °F
-
触点布局:Inline
-
触点额定电流(最大):.5 A
-
连接器高度:.157 in, 4 mm
-
PCB触点端接区镀层材料:Gold , Tin
-
耐电压(最大值):200 VAC
-
外壳材料:High Temperature Thermoplastic
-
矩形端接柱及针尾厚度:.006 in, .15 mm
-
中心距(间距):.024 in, .6 mm
-
PCB厚度(推荐):.2 in
-
绝缘电阻:2 MΩ
-
触点基材:Copper Alloy
-
外壳温度等级:High
-
可堆叠:Yes
-
连接器安装方式:Board Mount
-
PCB连接器组件类型:PCB Mount Receptacle
-
电路应用:Signal
-
PCB安装对齐类型:Locating Posts
-
PCB触点端接区镀层材料厚度:1.9685 µin, 39.37 µin, .05 µm, 1 µm
-
连接器系统:Board-to-Board
-
触点类型:Socket
-
堆叠高度:.157 in, 4 mm
-
触点插接区镀层材料厚度:7.874 µin, .2 µm
-
PCB安装对齐:With
-
矩形端接柱及针尾宽度:.035 in, .9 mm
-
PCB安装方向:Vertical
-
主要产品颜色:Black
-
包装类型:Reel