English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
图片仅供参考 - 请查看制造商规格
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
描述
+
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
搜索关键词: 375424B00034G
规格
+
| 产品属性 | 属性值 选择属性 |
|---|---|
| 供应商: | Boyd Laconia LLC |
| 部件编号: | 375424B00034G |
| 别名/又称: | 042987 |
| 计量单位: | 每 件 |
| RoHS: | 是 |
| HTS: | 8542900000 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
供应商标准包装: 
|
3360 |
| 器件冷却方式: | BGA6707,FPGA6707 |
| 安装方式: | Tape6706 |
| 尺寸: | 15.2 x 15.2 x 6.356714mm |
| 热阻: | 62.56717°C/W |
| 表面处理: | Black Anodized6710 |
工具/3D模型
+
-
電子工程工具箱
产品指南
+
数据表
常见问题
375424B00034G 是否符合 RoHS 标准？
是的，375424B00034G 符合 RoHS 标准。
375424B00034G 的交货期是多少？
375424B00034G 的标准交货期约为 6 周。有库存的数量由 OnlineComponents.com 发货。