RECOM 3D 功率封装

RECOM 电源全新 DC/DC 转换器模块采用 3D 组装技术，充分利用 Z 轴空间。这些模块可无缝集成到 SMT 组装流程中，模拟标准元件的加工方式，并保持纤薄外形，适应现代设备需求。紧凑的占板面积对于保持模块相对于分立设计的优势至关重要。

RPMx：RPMB/RPMH 系列展示了一款 30W 元件，封装在具有 25 个焊盘的散热增强型 LGA 封装内。封装尺寸为 11.7mm x 12.19mm，高度为 3.75mm。这种高功率密度是通过采用塞孔和盲孔的多层内部 PCB 实现的。
RPX：RPX 系列采用高密度封装，具有散热增强型 QFN 封装，无需强制风冷即可在高达 85°C 的温度下工作。1A 和 1.5A 版本采用 3mm x 5mm x 1.6mm 的 QFN 封装，支持 4VDC 至 36VDC 的输入电压，适用于 5V、12V、15V 或非稳压 24VDC 电源。
RPL：RPL-3.0 系列提供 3V 至 18V 的灵活输入范围，最大输出电流为 3000mA，效率可达 89%。这些降压转换器集成了电感器，采用紧凑的 3mm x 3mm x 1.45mm 散热增强型 LGA 封装。
RxxCT(E) 和 RxxC05TE：RxxCT(E) 和 RxxC05TE 系列采用超薄外形，隔离电压高达 5k VAC/1分钟，并具有加强型 2MOPP 隔离。整体元件高度使其非常适合板卡类应用，其中转换器的隔离高度与周围的 SMT 元件保持一致。