English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Veri sayfasını görüntüle Veri sayfasına sor Aksesuarlar Bana Bildir
| Ürün Özelliği | Özellik Değeri Özellik Seç |
|---|---|
| satıcı: | Boyd Laconia LLC |
| Parça Numarası: | 375424B00034G |
| Diğer ad/olarak da bilinir: | 042987 |
| Ölçü Birimi: | Başına adet |
| RoHS : | evet |
| HTS: | 8542900000 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
Tedarikçinin standart ambalajı: 
|
3360 |
| Soğutmalı Cihaz: | BGA6707,FPGA6707 |
| Bağlantı Yöntemi: | Tape6706 |
| Boyut: | 15.2 x 15.2 x 6.356714mm |
| Termal Direnç: | 62.56717°C/W |
| Kaplama: | Black Anodized6710 |
-
EE ARAÇ KUTUSU
Veri Sayfası