RECOM'un 3D Güç Paketlemesi

RECOM Power'ın yeni DC/DC dönüştürücü modülleri, Z eksenini kullanmak için 3D montaj kullanır. Bu modüller, standart bileşen süreçlerini taklit ederek SMT montajına sorunsuz bir şekilde entegre olur. Modern cihazlara uygun ince bir profil korurlar. Kompakt bir yer kaplama alanı, modülün ayrık tasarımlara göre avantajlarını korumak için hayati önem taşır.

RPMx: RPMB/RPMH serisi, 25 pedli, ısıl açıdan geliştirilmiş bir LGA paketi içinde barındırılan 30W'lık bir bileşeni göstermektedir. Paket boyutları 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm yüksekliğindedir. Bu yüksek güç yoğunluğu, tıkalı ve kör vialar kullanan çok katmanlı bir dahili PCB sayesinde mümkün kılınmıştır.
RPX: RPX serisi, ısıl açıdan geliştirilmiş QFN paketlerinde yüksek yoğunluklu yer kaplama alanlarına sahiptir ve zorlamalı hava soğutması olmadan 85°C'ye kadar çalışır. 3mm x 5mm x 1,6mm QFN paketlerindeki 1A ve 1,5A versiyonları, 5V, 12V, 15V veya düzenlenmemiş 24VDC güç kaynaklarına uyum sağlayarak 4VDC ile 36VDC arasındaki giriş voltajlarını destekler.
RPL: RPL-3.0 serisi, 3V ile 18V arasında giriş esnekliği, maksimum 3000mA çıkış ve %89'a varan verimlilik sunar. Entegre endüktörlerle donatılmış bu düşürücü dönüştürücüler, kompakt 3mm x 3mm x 1,45mm ısıl açıdan geliştirilmiş LGA paketinde yer alır.
RxxCT(E) ve RxxC05TE: RxxCT(E) ve RxxC05TE serileri, 5k VAC/1 dakikaya varan izolasyon voltajlarına ve güçlendirilmiş 2MOPP izolasyonuna sahip son derece ince bir profil kullanır. Genel bileşen yüksekliği, dönüştürücünün izolasyon yüksekliğinin çevredeki SMT bileşenleriyle hizalandığı kart tipi uygulamalar için onları uygun hale getirir.

Daha fazla gör