English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
Veri sayfasını görüntüle Veri sayfasına sor Aksesuarlar Bana Bildir
| Ürün Özelliği | Özellik Değeri Özellik Seç |
|---|---|
| satıcı: | Boyd Laconia LLC |
| Parça Numarası: | 513202B02500G |
| Diğer ad/olarak da bilinir: | 041497 |
| Ölçü Birimi: | Başına adet |
| RoHS : | evet |
| HTS: | 8473305100 |
| COO: | IN |
| ECCN: | EAR99 |
Tedarikçinin standart ambalajı: 
|
1000 |
| Soğutmalı Cihaz: | TO-2206707 |
| Bağlantı Yöntemi: | Solder Pin6706 |
| Boyut: | 34.92 x 12.7 x 50.86714mm |
| Termal Direnç: | 96717°C/W |
| Kaplama: | Black Anodized6710 |
-
EE ARAÇ KUTUSU
Veri Sayfası