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Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
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RoHS 準拠
Bulk 包装
適合証明書
説明
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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
検索キーワード: 375424B00034G
仕様
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製品属性属性値 属性を選択
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サプライヤー:Boyd Laconia LLC
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部品番号:375424B00034G
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別名/通称:042987
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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HTS:8542900000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準パック:
3360 -
デバイス冷却方式:BGA6707,FPGA6707
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取付方法:Tape6706
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寸法:15.2 x 15.2 x 6.356714mm
-
熱抵抗:62.56717°C/W
-
仕上げ:Black Anodized6710
ツール/3Dモデル
+
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EE ツールボックス
リソース
+
データシート
よくある質問
375424B00034G は RoHS に準拠していますか？
はい、375424B00034G は RoHS に準拠しています。
375424B00034G の納期はどのくらいですか？
375424B00034G の標準納期は約 6 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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即時出荷可能
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$0.861
500
$0.818
840
$0.810
1,680
$0.808
2,520
$0.806
3,360 +
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