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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

767115-3

MICT,REC,114,ASY,.025 TAPE PKG

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REEL 포장

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MICT,REC,114,ASY,.025 TAPE PKG

검색 키워드: 7671153

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	767115-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536698000
COO:	US
ECCN:	EAR99
릴 포장:	250
동작 전압:	30 VAC, 3 VDC
임피던스:	50 Ω
포장 수량:	250
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
PCB 실장 방향:	Vertical
차동 신호 방식:	Yes
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
결합 유지:	With
전원 포지션 수:	3
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.021 in, .53 mm
결합 진입 위치:	Bottom
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
스택 높이:	.9 in, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20 mm, 22.86 mm, 6.6 mm, 9 mm
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
신호 포지션 수:	114
PCB 마운트 정렬:	With
UL 정격:	Listed
접점 유형:	Socket
절연 저항:	2 MΩ
적층 가능:	No
밀봉 가능 여부:	No
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
데이터 속도:	10 Gb/s
커넥터 너비:	.272 in, 6.9 mm
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
보드 투 보드 구성:	Parallel
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
결합 정렬:	Without
회로 응용:	Signal
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
접점 배치:	Inline
열 수:	57
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	5 µin, .12 µm
커넥터 시스템:	Board-to-Board
PCB 마운트 고정:	With
위치 수:	114
하우징 재질:	Liquid crystal polymer(LCP)
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
접점 모재:	Copper Alloy
인증기관/표준:	CSA , UL
커넥터 길이:	2 in, 50.8 mm
헤더 타입:	Fully Shrouded
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
기본 제품 색상:	Black
접점 하도금 재질:	Nickel
커넥터 높이:	.24 in, 6.1 mm
포장 유형:	Tape & Reel
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold Flash over Palladium Nickel
센터라인 (피치):	.945 in, .64 mm, 24 mm