Новая параллельная память SuperFlash® 64 Mbit от Microchip
Microchip Technologyпополнила свою линейку радиационно-стойких компонентов на базе COTS для космических систем параллельной памятью SuperFlash объемом 64 мегабита, сообщила компания.
Эта память дополняет процессоры Microchip на базе COTS, а ее коммуникационные интерфейсы можно использовать для упрощения разработки систем, соответствующих космическим требованиям.
«Чтобы сократить время, затраты и риски разработки систем, сертифицированных для космических полетов, разработчики могут начать с готовых коммерческих компонентов (COTS), которые затем можно заменить эквивалентными радиационно-стойкими деталями космического класса в пластиковых или керамических корпусах с тем же расположением выводов. Microchip Technology Inc. сегодня объявила о выпуске радиационно-стойкого параллельного устройства памяти SuperFlash объемом 64 мегабита (Мбит) с непревзойденной стойкостью к суммарной ионизирующей дозе (TID) для максимальной надежности и устойчивости в суровых радиационных условиях космических миссий. Это идеальное дополнение к готовым для космоса микроконтроллерам (MCUs), микропроцессорам (MPUs) и программируемым пользователем вентильным матрицам ), которые формируют строительные блоки этой масштабируемой модели разработки Microchip», — отметил Globe Write.
Боб Вампола (Bob Vampola), заместитель вице-президента подразделения Microchip по аэрокосмической и оборонной отраслям, отметил, что устройство SuperFlash SST38LF6401RT укрепит масштабируемый подход компании к разработке комплексных решений для космических систем, использующих радиационно-стойкие или радиационно-упрочненные микропроцессоры и FPGA. «Оно обеспечивает жизненно важную защиту, необходимую этим космическим системам для наиболее надежной цифровой обработки данных, где требуется сопутствующая флеш-память для хранения критически важного программного кода или битового потока, управляющего всей системой», — добавил он.
Обеспечивая стойкость к TID до 50 килорад (крад) при сохранении смещения и работы флеш-памяти, устройство SST38LF6401RT позволяет системам работать в широком спектре космических приложений, где недопустима любая потеря выполнения кода, способная привести к серьезным дефектам и потере системы.
Это делает память superflash идеальным дополнением к радиационно-упрочненному процессору SoC SAMRH71 компании Microchip на базе Arm® Cortex®-M7, а также ее можно использовать вместе с FPGA RT PolarFire® компании для поддержки реконфигурации системы в полете. Устройство совместимо по расположению выводов со своей промышленной версией, что упрощает переход к космическим версиям в пластиковых или керамических корпусах на уровне печатной платы (PCB). Рабочее напряжение SST38LF6401RT составляет от 3,0 до 3,6 вольт (В).
Средства разработки и доступность
Устройство SuperFlash SST38LF6401RT в настоящее время доступно в виде образцов в керамическом исполнении и поддерживается оценочной платой и демонстрационным программным обеспечением, доступными по запросу. Также по запросу доступен эталонный пример программирования FPGA в полете для сочетания устройства SuperFlash с FPGA и процессором SAMRH71 вместе с поддерживающим программным обеспечением.
Процесс перехода Microchip от COTS к радиационно-стойким компонентам
Выбирая соответствующие компоненты из своего проверенного семейства продукции автомобильного или промышленного класса и внося улучшения в кремниевый техпроцесс, Microchip обеспечивает им усиленную защиту, делающую их более устойчивыми к одиночным событиям защелкивания (single-event latch-up) в условиях воздействия тяжелых ионов. Радиационные характеристики слегка модифицированных устройств полностью охарактеризованы и подтверждены отдельным отчетом по радиационной стойкости для каждого функционального блока. Эти устройства используются в приложениях, начиная от ракет-носителей и спутниковых группировок и заканчивая космическими станциями. Разработчики могут начинать реализацию системы с легко доступных компонентов COTS, а затем заменять их на совместимые по выводам аналоги космического класса в высоконадежных пластиковых или керамических корпусах.