English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
TE Connectivity / AMP Brand
2-1775470-3
HPI CONN., 2.0MM, V/T, SMT, 3P, GF
Просмотреть технический паспорт Спросить технический паспорт АКСЕССУАРЫ Уведомить меня
| Атрибут товара | Значение атрибута Выбрать атрибут |
|---|---|
| поставщик: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Артикул / №: | 2-1775470-3 |
| Единица измерения: | За штука |
| RoHS: | да |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | TW |
Упаковка на катушке: 
|
500 |
| Способ подключения к печатной плате: | Surface Mount |
| Длина разъема: | .37 in, 9.4 mm |
| Количество позиций: | 3 |
| Применение Цепи: | Signal |
| Высота разъема: | .242 in, 6.15 mm |
| Расположение контактов: | Inline |
| Форма и конфигурация контакта: | Square |
| Выравнивание монтажа на печатной плате: | Without |
| Тип сборки разъема для печатной платы: | PCB Mount Header |
| Количество в упаковке: | 500 |
| Длина контактного штифта и хвостовика: | .079 in, 2 mm |
| Размер квадратного контактного штыря и хвостовика: | .02 in, .5 mm |
| Фиксация монтажа на печатной плате: | With |
| Число разделок на штырь (макс.): | 3 |
| Количество Рядов: | 1 |
| Основной материал контакта: | Brass |
| Тип контакта: | Pin |
| Тип фиксации монтажа на печатной плате: | Solder Peg |
| Уплотняемый: | No |
| Материал корпуса: | PA 9T GF |
| Осевая Линия (Шаг): | .079 in, 2 mm |
| Ширина разъема: | .213 in, 5.4 mm |
| Фиксация сочленения: | Without |
| Совмещение при сочленении: | With |
| Диапазон Рабочих Температур: | -25 – 85 °C, -13 – 185 °F |
| Система разъемов: | Wire-to-Board |
| Ориентация монтажа на печатной плате: | Vertical |
| Класс Горючести UL: | UL 94V-0 |
| Соединитель и контакт подключаются к: | Printed Circuit Board |
| Тип совмещения при сочленении: | Polarization |
| Размер квадратного сопрягаемого штыря: | .02 in, .5 mm |
| Длина зоны сочленения контакта: | .138 in, 3.5 mm |
| Финишное покрытие материала зоны подключения контакта на печатной плате: | Matte |
| Материал покрытия зоны подключения контакта на печатной плате: | Nickel |
| Номинальный ток контакта (макс.): | 3 A |
| Тип монтажа разъема: | Board Mount |
| Толщина материала покрытия зоны сочленения контакта: | 80 µin, 2 µm |
| Материал покрытия зоны сочленения контакта: | Gold Flash |
| Толщина материала покрытия зоны подключения контакта на печатной плате: | 80 µin, 2 µm |
| Тип хедера: | Fully Shrouded |
| Рабочее напряжение: | 250 VAC, 250 VDC |
| Тип упаковки: | Reel |
| Основной цвет изделия: | Natural |
3D PDF
НАБОР ИНСТРУМЕНТОВ ЭЭ
Product Drawing - HPI CONN., 2.0MM PITCH, V/T, SMT TYPE
Техническое описание
Product Specification - AMP 2.0MM PITCH HPI WIRE-TO-BOARD SYSTEM.