- Главная страница ›
- Все товары›
- Соединители ›
- Разъемы для проводов и печатных плат ›
- Штыревые разъёмы и гнёзда для печатных плат ›
- 53647-0374-TR210
Molex / Waldom
53647-0374-TR210
Conn Board to Board PL 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Просмотреть технический паспорт АКСЕССУАРЫ Уведомить меня
Соответствует RoHS
REEL Упаковка
Описание
+
Conn Board to Board PL 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Ключевые слова для поиска: 536470374TR210
спецификация
+
-
Атрибут товараЗначение атрибута Выбрать атрибут
-
поставщик:Molex / Waldom
-
Артикул / №:53647-0374-TR210
-
Единица измерения:За штука
-
RoHS:да
-
HTS:8536694040
-
COO:JP
-
ECCN:EAR99
-
Упаковка на катушке:
210 -
Тип:Board to Board
-
Ориентация корпуса:Straight
-
Тип соединения (папа/мама):PL
-
Монтаж:Surface Mount
-
Шаг:0.635 mm
-
Количество контактов:30
-
Максимальное номинальное напряжение:100 V
-
Максимальный номинальный ток:0.5/Contact A
-
Способ подключения выводов:Solder
-
Рабочая температура:-55 to 105 °C
Часто задаваемые вопросы
Соответствует ли 53647-0374-TR210 требованиям RoHS?
Да, 53647-0374-TR210 соответствует требованиям RoHS.
Каков срок поставки 53647-0374-TR210?
Стандартный срок поставки 53647-0374-TR210 составляет примерно 2 недель. Товары в наличии отправляются компанией OnlineComponents.com.
Гарантия соответствия цены
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
на складе: 0
Минимальное количество заказа:
420
многократный:
210
2 Недель
Можно отправить
21/9/26
Цена (USD)
КОЛ-ВО
Цена за единицу
420 +
$1.99
Нажмите, чтобы запросить цену
Войти
чтобы разблокировать специальные цены