- Главная страница ›
- Все товары›
- Соединители ›
- Разъемы для проводов и печатных плат ›
- Штыревые разъёмы и гнёзда для печатных плат ›
- 52885-0374-TR250
Molex / Waldom
52885-0374-TR250
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Просмотреть технический паспорт АКСЕССУАРЫ Уведомить меня
Соответствует RoHS
REEL Упаковка
Описание
+
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Ключевые слова для поиска: 528850374TR250
спецификация
+
-
Атрибут товараЗначение атрибута Выбрать атрибут
-
поставщик:Molex / Waldom
-
Артикул / №:52885-0374-TR250
-
Единица измерения:За штука
-
RoHS:да
-
HTS:8536694040
-
COO:JP
-
ECCN:EAR99
-
Упаковка на катушке:
250 -
Тип:Board to Board
-
Ориентация корпуса:Straight
-
Тип соединения (папа/мама):RCP
-
Монтаж:Surface Mount
-
Шаг:0.635 mm
-
Количество контактов:30
-
Максимальное номинальное напряжение:100 V
-
Максимальный номинальный ток:0.5/Contact A
-
Способ подключения выводов:Solder
-
Рабочая температура:-55 to 105 °C
Часто задаваемые вопросы
Соответствует ли 52885-0374-TR250 требованиям RoHS?
Да, 52885-0374-TR250 соответствует требованиям RoHS.
Каков срок поставки 52885-0374-TR250?
Стандартный срок поставки 52885-0374-TR250 составляет примерно 10 недель. Товары в наличии отправляются компанией OnlineComponents.com.
Гарантия соответствия цены
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
на складе: 0
Минимальное количество заказа:
250
многократный:
250
10 Недель
Можно отправить
23/11/26
Цена (USD)
КОЛ-ВО
Цена за единицу
250
$1.74
500 +
$1.70
Нажмите, чтобы запросить цену
Войти
чтобы разблокировать специальные цены