Molex / Waldom
44769-2401
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Просмотреть технический паспорт АКСЕССУАРЫ Уведомить меня
Соответствует RoHS
Tray Упаковка
Описание
+
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Ключевые слова для поиска: 447692401
спецификация
+
-
Атрибут товараЗначение атрибута Выбрать атрибут
-
поставщик:Molex / Waldom
-
Артикул / №:44769-2401
-
Единица измерения:За штука
-
RoHS:да
-
HTS:8536694040
-
COO:US
-
ECCN:EAR99
-
Стандартная упаковка поставщика:
1 -
Тип:Wire to Board
-
Ориентация корпуса:Straight
-
Тип соединения (папа/мама):RCP
-
Монтаж:Through Hole
-
Шаг:3 mm
-
Количество контактов:24
-
Максимальное номинальное напряжение:250 V
-
Максимальный номинальный ток:5/Contact A
-
Способ подключения выводов:Solder
-
Рабочая температура:-40 to 105 °C
Часто задаваемые вопросы
Соответствует ли 44769-2401 требованиям RoHS?
Да, 44769-2401 соответствует требованиям RoHS.
Каков срок поставки 44769-2401?
Стандартный срок поставки 44769-2401 составляет примерно 20 дней. Товары в наличии отправляются компанией OnlineComponents.com.
Гарантия соответствия цены
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
на складе: 0
Минимальное количество заказа:
1260
20 Недель
Можно отправить
18/1/27
Цена (USD)
КОЛ-ВО
Цена за единицу
1 260
$5.37
4 000
$4.70
10 000 +
$4.60
Нажмите, чтобы запросить цену
Войти
чтобы разблокировать специальные цены