English
Chinese
Italiano
Portuguese
Deutschland
French
Russian
Japanese
Turkish
Korean
Spanish
Image is representational - see mfr. specs
375324B00035G
Boyd Laconia LLC
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
Технический паспорт АКСЕССУАРЫ Notify Me
RoHS Compliant
Bulk Упаковка
Certificate of Compliance Guarantee
Описание
+
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
Search Keywords: 375324B00035G
спецификация
+
-
Product AttributeAttribute Value Select Attribute
-
поставщик:Boyd Laconia LLC
-
Артикул / №:375324B00035G
-
Alias/AKA:035731
-
Единица измерения:Per Each
-
RoHS:Yes
-
HTS:8542900000
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Supplier Standard Pack:
1 -
Device Cooled:BGA6707,FPGA6707
-
Attachment Method:Tape6706
-
Dimension:10.2 x 10.2 x 10.26714mm
-
Thermal Resistance:71.46717°C/W
-
Finish:Black Anodized6710
Tools/3D Models
+
-
НАБОР ИНСТРУМЕНТОВ ЭЭ
ресурсы
+
Технический паспорт
Price Match Guarantee
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
на складе:
3,316
Ships today, if you order in
Кол-во MOQ на складе:
5
Кол-во MOQ, не имеющихся в наличии:
480
9 Weeks
Можно отправить
28/7/26
PRICE (USD)
КОЛ-ВО
Unit Price
5
$7.401
100
$4.615
250
$4.365
480
$4.175
960
$4.067
1 440
$3.988
1 920 +
$3.960
Click for Quote
Авторизоваться
чтобы разблокировать специальные цены
CUSTOMERS
ALSO BOUGHT
