Главная страница › Norcomp › Рекомендуемые продуктовые решения › Водонепроницаемые D-Sub разъемы NorComp уплотнение-D® IP67 с инновационной технологией герметизации

Водонепроницаемые D-Sub разъемы NorComp уплотнение-D® IP67 с инновационной технологией герметизации

уплотнение-D® I/O разъемы utilize a proprietary герметизация технология который maintains данный тот же physical размер и footprint как стандарт D-Sub продукты. этот reduces пространство on новый конструкции & eliminates данный потребность to redesign корпуса и PC boards когда implementing IP66/IP67 конструкция upgrades.

D-Sub разъемы с классом защиты IP67 и стандартным посадочным местом
Высоконадежные фрезерованные контакты
Доступны индивидуальные варианты исполнения
Произведено в США
Сигнальное / маломощное исполнение в 6 стандартных размерах (стандартное: 9 контактов, 15 контактов, 25 контактов | высокой плотности: 15 контактов, 26 контактов, 44 контакта) Combo-D / силовое исполнение в различных конфигурациях: (3W3, 5W5, 7W2, 9W4, 11W1, 13W3, 13W6, 17W2, 21W1, 21WA4)
Варианты с паяльной чашей, вертикальным монтажом и монтажом на плату под прямым углом