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- 375424B00034G
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
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Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificado de conformidad
Descripción
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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Palabras clave de búsqueda: 375424B00034G
Especificaciones
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Boyd Laconia LLC
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Nº de pieza:375424B00034G
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Alias/también conocido como:042987
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8542900000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
3360 -
Dispositivo Refrigerado:BGA6707,FPGA6707
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Método de Fijación:Tape6706
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Dimensión:15.2 x 15.2 x 6.356714mm
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Resistencia Térmica:62.56717°C/W
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Acabado:Black Anodized6710
Guías de productos
+
Preguntas frecuentes
¿Cumple 375424B00034G con la normativa RoHS?
Sí, 375424B00034G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 375424B00034G?
El plazo de entrega estándar de 375424B00034G es de aproximadamente 6 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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