- Home ›
- Alle producten›
- 536274-3
Beschikbare vervangingen
Niet-RoHS-equivalent
TE Connectivity / AMP Brand
536274-3
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
Bekijk gegevensblad Accessoires
RoHS-conform
Uitgefaseerd
Conformiteitscertificaat
Beschrijving
+
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
Productkenmerken:
- Connector
- Housing Gender = Plug
- 80 Positions
- Vertical Mount Angle
- PCB Termination Type = Press-Fit
Zoekwoorden: 5362743
SPECIFICATIES
+
-
ProductkenmerkAttribuutwaarde Selecteer kenmerk
-
Leverancier:TE Connectivity / AMP Brand
-
Onderdeelnr.:536274-3
-
Meeteenheid:Per Stuk
-
RoHS:Ja
-
ECCN:EAR99
-
Standaardverpakking leverancier:
1 -
Board-to-Board Configuration:Vertical
-
Contact Type:Pin
-
Packaging Method:Tube
-
Circuit Application:Signal
-
PCB Mount Alignment:Without
-
Pick and Place Cover:Without
-
Cover Material:Phosphor Bronze
-
PCB Thickness (Recommended):.76 in
-
Busbar Termination Area Plating Material:Tin-Lead with Nickel underplated
-
Contact Base Material:Phosphor Bronze
-
Mating Alignment:With
-
Product Type:Connector
-
Connector Mounting Type:Board Mount
-
Busbar Mating Area Plating Thickness:30
-
Operating Temperature Range:-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
-
Mating Alignment Type:Polarization
-
Number of Positions:80
-
Contact Mating Area Plating Thickness:30 µin, .76 µm
-
Packaging Quantity:10
-
Housing Material:High Temperature Thermoplastic
-
Insulation Resistance:2 MΩ, 80 VAC
-
Connector Type:Connector Assembly
-
Connector System:Board-to-Board
-
Termination Method to Printed Circuit Board:Through Hole - Press-Fit
-
PCB Contact Termination Area Plating Material:Tin-Lead
-
PCB Mount Orientation:Vertical
-
Profile:Low
-
Busbar Mating Area Plating Material:Gold
-
For Use With:Receptacle Assembly
-
Busbar Material:Phosphor Bronze
-
Stackable:Yes
-
Flame Retardant:Yes
-
Number of Rows:2
-
PCB Mount Retention:With
-
Voltage:30 VAC
-
Contact Current Rating (Max):10.5 A
-
PCB Contact Termination Area Plating Thickness:25 – 75 µin
-
Row-to-Row Spacing:.1 in, 2.54 mm
-
Stack Height:.43 in, 10.92 mm
-
Contact Mating Area Plating Material:Gold
-
Connector Assembly Type:PCB Mount Header
-
Height:.34 in, 8.64 mm
-
PCB Mount Retention Type:Action/Compliant Tail
-
Connector & Contact Terminates To:Printed Circuit Board
-
Tail Length:.145 in
-
Centerline (Pitch):.05 in, 1.27 mm
-
Solder Process Feature:Board Standoff
-
Boss:No
-
Sealable:No
Productgidsen
+
Veelgestelde vragen
Is 536274-3 uitgefaseerd?
Ja, 536274-3 van Te Connectivity / Amp Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: maart 2020). OnlineComponents.com is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is 536274-3 RoHS-conform?
Ja, 536274-3 is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor 536274-3?
De standaard levertijd voor 536274-3 is ongeveer 9 weken. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit OnlineComponents.com.
-
- Artikel uitgefaseerd
Prijsgarantie
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.