English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Bekijk gegevensblad Stel een vraag aan het gegevensblad Accessoires Meld mij
| Productkenmerk | Attribuutwaarde Selecteer kenmerk |
|---|---|
| Leverancier: | Boyd Laconia LLC |
| Onderdeelnr.: | 375424B00034G |
| Alias/ook bekend als: | 042987 |
| Meeteenheid: | Per Stuk |
| RoHS: | Ja |
| HTS: | 8542900000 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
Standaardverpakking van de leverancier: 
|
3360 |
| Device Cooled: | BGA6707,FPGA6707 |
| Attachment Method: | Tape6706 |
| Dimension: | 15.2 x 15.2 x 6.356714mm |
| Thermal Resistance: | 62.56717°C/W |
| Finish: | Black Anodized6710 |
-
EE ToolBox
Gegevensblad