English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Afbeelding is ter illustratie - zie fabrikantspecificaties
Molex / Waldom
44067-1801
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Bekijk gegevensblad Accessoires Meld mij
RoHS-conform
Tray Verpakking
Beschrijving
+
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Zoekwoorden: 440671801
SPECIFICATIES
+
-
ProductkenmerkAttribuutwaarde Selecteer kenmerk
-
Leverancier:Molex / Waldom
-
Onderdeelnr.:44067-1801
-
Meeteenheid:Per Stuk
-
RoHS:Ja
-
HTS:8536694040
-
COO:MX
-
ECCN:EAR99
-
Standaardverpakking leverancier:
1
Tools/3D-modellen
+
-
EE ToolBox
Gegevensblad
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Veelgestelde vragen
Is 44067-1801 RoHS-conform?
Ja, 44067-1801 is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor 44067-1801?
De standaard levertijd voor 44067-1801 is ongeveer 25 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit OnlineComponents.com.
Prijsgarantie
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
Op voorraad:
2.183
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid:
30
25 Weken
kan verzenden
2-18-27
Prijs (USD)
Aantal
Prijs per eenheid
30
$2.33
150
$2.30
300
$2.23
600
$2.20
720
$2.16
1.600 +
$1.89
Klik voor offerte
Inloggen
om speciale prijzen te ontgrendelen