RECOM’s 3D-vermogensverpakking

De nieuwe DC/DC-convertermodules van RECOM Power maken gebruik van 3D-assemblage om de Z-as te benutten. Deze modules integreren naadloos in SMT-assemblage en bootsen standaard componentprocessen na. Ze behouden een slank profiel dat past bij moderne apparaten. Een compacte footprint is essentieel om de voordelen van de module ten opzichte van discrete ontwerpen te behouden.

RPMx: De RPMB/RPMH-serie illustreert een component van 30W in een thermisch verbeterde LGA-behuizing met 25 pads. De afmetingen van de behuizing bedragen 11,7 mm x 12,19 mm x 3,75 mm hoogte. Deze hoge vermogensdichtheid wordt mogelijk gemaakt door een meerlaagse interne printplaat met gevulde en blinde vias.
RPX: De RPX-serie beschikt over footprints met hoge dichtheid in thermisch verbeterde QFN-behuizingen en werkt tot 85°C zonder geforceerde luchtkoeling. De versies van 1A en 1,5A in QFN-behuizingen van 3mm x 5mm x 1,6mm ondersteunen ingangsspanningen van 4VDC tot 36VDC, geschikt voor 5V-, 12V-, 15V- of ongereguleerde 24VDC-voedingen.
RPL: De RPL-3.0-serie biedt ingangsflexibiliteit van 3V tot 18V, een maximale uitgang van 3000mA en een rendement tot 89%. Deze buck-convertoren, compleet met geïntegreerde spoelen, bevinden zich in een compacte, thermisch verbeterde LGA-behuizing van 3mm x 3mm x 1,45mm.
RxxCT(E) en RxxC05TE: De RxxCT(E)- en RxxC05TE-series maken gebruik van een ultralaag profiel met isolatiespanningen tot 5k VAC/1min en versterkte 2MOPP-isolatie. Door de totale componenthoogte zijn ze uitermate geschikt voor kaarttoepassingen, waarbij de isolatiehoogte van de convertor is afgestemd op de omringende SMT-componenten.

Meer weergeven