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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

8-535542-0

60 MODIV VRT DR CE 100/130

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RoHS 준수

TUBE 포장

적합성 인증서

설명 +

60 MODIV VRT DR CE 100/130

제품 주요 특징:

Receptacle
Mod IV
Number of Positions = 60
Number of Rows = Dual
Low Profile

검색 키워드: 85355420

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	8-535542-0
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	7
센터라인 (피치):	.1 in, 2.54 mm
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.028 in, .7 mm
밀봉 가능 여부:	No
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
행간 간격:	.15 in, 2.54 mm, 3.81 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	10 µin
커넥터 프로파일:	Low
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
동작 전압:	333 VAC
하우징 재질:	Polyester - GF
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .64 mm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
적층 가능:	Yes
절연 내압(최대):	750 VAC
회로 응용:	Signal
접점 유형:	Socket
PCB 실장 방향:	Vertical
접점 정격 전류(최대):	3 A
접점 보호 유형:	Closed Entry Housing
PCB 마운트 정렬:	Without
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .762 µm
포장 수량:	7
가압력:	Standard
납땜 공정 특성:	Board Standoff
접점 모재:	Phosphor Bronze
접속 포스트 및 테일 길이:	.13 in, 3.3 mm
스택 높이:	.355 in, 9.02 mm
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
행 수:	2
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 마운트 고정:	Without
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
PCB 두께(권장):	.055 – .094 in, 1.57 mm
하우징 온도 등급:	Standard
보드 투 보드 구성:	Parallel
커넥터 높이:	.198 in, 5.03 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
절연 저항:	5000 MΩ
컨택트 모양 및 형태:	Short Point
위치 수:	60
결합 정렬:	Without
커넥터 시스템:	Board-to-Board
기본 제품 색상:	Black
결합 진입 위치:	Bottom & Top
포장 유형:	Box , Tube