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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

6-146466-9

19 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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RoHS 준수

포장

적합성 인증서

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19 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

검색 키워드: 61464669

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	6-146466-9
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	200
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
접점 결합 영역 길이:	.33 in, 8.38 mm
센터라인 (피치):	.1 in, 2.54 mm
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
회로 응용:	Signal
밀봉 가능 여부:	No
결합 정렬:	Without
위치 수:	19
접점 배치:	Inline
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.025 in, .64 mm
커넥터 시스템:	Board-to-Board
PCB 실장 방향:	Vertical
스택 높이:	.5 in, 12.7 mm
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
하우징 재질:	Thermoplastic
커넥터 장착 유형:	Board Mount
보드 투 보드 구성:	Parallel
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
절연 저항:	5000 MΩ
접속 포스트 및 테일 길이:	.1 in, 2.54 mm
행 수:	1
PCB 마운트 정렬:	Without
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .64 mm
컨택트 모양 및 형태:	Square
접점 정격 전류(최대):	3 A
접점 모재:	Copper Alloy
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	15 µin, .381 µm
접점 유형:	Pin
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	100 – 200 µin
승인 규격:	CSA LE7189 , UL E28476
PCB 마운트 고정:	Without
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
헤더 타입:	Unshrouded
적층 가능:	Yes
기본 제품 색상:	Black
PCB 두께(권장):	.055 in, 1.4 mm
포장 유형:	Package