이미지는 참고용입니다 - 제조업체 사양을 확인하세요

TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

6-146285-3

13 MODII HDR SRST B/A .100CL

데이터시트 보기 액세서리 입고 알림

RoHS 준수

Carton 포장

적합성 인증서

설명 +

13 MODII HDR SRST B/A .100CL

검색 키워드: 61462853

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	6-146285-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	120
행 수:	1
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
PCB 마운트 고정:	Without
헤더 타입:	Breakaway
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
접점 모재:	Copper Alloy
커넥터 장착 유형:	Board Mount
하우징 재질:	LCP (Liquid Crystal Polymer) , LCP-GF (Liquid Crystal Polymer)
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
커넥터 시스템:	Board-to-Board
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	100 – 200 µin
PCB 두께(권장):	.063 in, 1.6 mm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.025 in, .64 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
커넥터 접점 부하 조건:	Fully Loaded
접점 정격 전류(최대):	3 A
PCB 마운트 정렬:	Without
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
회로 응용:	Signal
접속 포스트 및 테일 길이:	.09 in, 2.29 mm
포장 수량:	120
동작 온도 범위:	-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
하우징 온도 등급:	High
접점 유형:	Pin
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .762 µm
보드 투 보드 구성:	Parallel
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .64 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
컨택트 모양 및 형태:	Square
밀봉 가능 여부:	No
접점 하도금 재질:	Nickel
센터라인 (피치):	.1 in, 2.54 mm
위치 수:	13
결합 정렬:	Without
기본 제품 색상:	Black
포장 유형:	Carton