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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

6123001-1

0.8FH,P08H.5,040,30/Sn,TR,SC

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RoHS 준수

OTHER 포장

적합성 인증서

설명 +

0.8FH,P08H.5,040,30/Sn,TR,SC

제품 주요 특징:

Connector Type = Plug
40 Positions
PCB Mount Angle = Vertical
Board-to-Board Stack Height = 8.00 mm, 12.00 mm, 16.00 mm, 20.00 mm
Gold (30) Contact Plating, Mating Area, Material

검색 키워드: 61230011

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	6123001-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	600
결합 진입 위치:	Top
PCB 마운트 정렬:	With
결합 정렬 유형:	Polarization
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	78.74 µin, 2 µm
스택 높이:	.315 in, .472 in, .63 in, .787 in, 12 mm, 16 mm, 20 mm, 8 mm
PCB 마운트 고정:	Without
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
접점 모재:	Brass
조립 공정 특징 재질:	Steel
결합 정렬:	With
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
PCB 마운트 정렬 유형:	Positioning Bosses
하우징 온도 등급:	High
커넥터 높이:	.315 in, 8 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
접점 유형:	Tab
적층 가능:	Yes
포장 수량:	600
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
동작 전압:	100 VAC
PCB 실장 방향:	Vertical
절연 저항:	2 MΩ
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
절연 내압(최대):	500 VAC
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
접점 배치:	Inline
보드 투 보드 구성:	Parallel
밀봉 가능 여부:	No
센터라인 (피치):	.031 in, .8 mm
접점 정격 전류(최대):	.5 A
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
회로 응용:	Signal
커넥터 장착 유형:	Board Mount
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
결합 탭 너비:	.016 in, .4 mm
위치 수:	40
커넥터 시스템:	Board-to-Board
하우징 재질:	Matte
동작 온도 범위:	-40 – 125 °C, -40 – 257 °F
포장 릴 직경:	.5 in
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.01 in, .25 mm
기본 제품 색상:	Natural
헤더 타입:	Fully Shrouded
포장 유형:	Tape & Reel