TE Connectivity / AMP Brand
533286-3
HDI PIN ASSY 4 ROW 128 POS R/A
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 533286-3 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 아니오 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
공급업체 표준 포장:
|
5 |
| 회로 응용: | Signal |
| 접점 모재: | Phosphor Bronze |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Through Hole - Solder |
| 동작 온도 범위: | -65 – 125 °C, -85 – 257 °F |
| 하우징 온도 등급: | High |
| 커넥터 높이: | .58 in, 14.73 mm |
| 적층 가능: | No |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수: | .025 in, .64 mm |
| 포장 수량: | 5 |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| 절연 저항: | 4 MΩ |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 센터라인 (피치): | .1 in, 2.54 mm |
| 결합 정렬: | Without |
| 접점 유형: | Pin |
| 결합 사각 포스트 치수: | .025 in, .64 mm |
| 접속 포스트 및 테일 길이: | .12 in, 3.05 mm |
| 행 수: | 4 |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 30 µin, .76 µm |
| 조립 공정 특성: | None |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold |
| PCB 마운트 정렬: | Without |
| 위치 수: | 128 |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| PCB 두께(권장): | .76 in, 1.57 mm |
| PCB 실장 방향: | Right Angle |
| 하우징 재질: | Thermoplastic |
| PCB 마운트 고정: | Without |
| PCB 마운트 고정 유형: | Mounting Hole |
| 접점 정격 전류(최대): | 3 A |
| 접점 결합 영역 길이: | .21 in |
| 결합 정렬 유형: | Keyed |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 접점 배치: | Matrix |
| 컨택트 모양 및 형태: | Four Beam , Square |
| 기본 제품 색상: | Black |
| 헤더 타입: | Fully Shrouded |
| 포장 유형: | Tube |