이미지는 참고용입니다 - 제조업체 사양을 확인하세요

TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

5-2007615-5

STEP-Z RCPT 05MM 200P LF HT

데이터시트 보기 액세서리 입고 알림

RoHS 준수

BOX 포장

적합성 인증서

설명 +

STEP-Z RCPT 05MM 200P LF HT

검색 키워드: 520076155

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	5-2007615-5
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	28
동작 전압:	48 VAC
접점 정격 전류(최대):	1 A
절연 저항:	18 MΩ
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam , Single Beam
포장 수량:	28
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
위치 수:	200
보드 투 보드 구성:	Parallel
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	29.9212 µin, .76 µm
조립 공정 특성:	None
PCB 실장 방향:	Vertical
PCB 마운트 정렬:	Without
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
결합 유지:	With
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
접점 배치:	Matrix
접점 유형:	Socket
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
밀봉 가능 여부:	No
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
PCB 마운트 고정:	Without
스택 높이:	1.181 in, 15 mm, 17 mm, 18 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm
접점 모재:	Copper Alloy
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
결합 정렬:	Without
커넥터 시스템:	Board-to-Board
적층 가능:	Yes
동작 온도 범위:	0 – 100 °C, 32 – 212 °F
센터라인 (피치):	.051 in, 1.3 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Silver
결합 탭 너비:	.039 in, 1 mm
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount - Solder Ball
절연 내압(최대):	500 VDC
하우징 재질:	Thermoplastic
행간 간격:	.079 in, 2 mm
기본 제품 색상:	Natural
회로 응용:	Power & Signal
포장 유형:	Tray
행 수:	2
커넥터 높이:	.419 in, 10.65 mm