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TE Connectivity / AMP Brand
5120532-1
1FHP,64,30A/S,N,C,S08
데이터시트 보기 액세서리 입고 알림
RoHS 준수
REEL 포장
적합성 인증서
설명
+
1FHP,64,30A/S,N,C,S08
제품 주요 특징:
- Plug
- 1.00 mm Centerline
- Number of Positions = 64
- Board-to-Board Stack Height = 8.00 mm
- Gold (30) Contact Mating Area Plating Material
검색 키워드: 51205321
사양
+
-
제품 속성속성 값 속성 선택
-
공급자:TE Connectivity / AMP Brand
-
부품 번호:5120532-1
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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HTS:8536694040
-
COO:CN
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ECCN:EAR99
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릴 포장:
500 -
PCB 마운트 정렬:Without
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절연 저항:2 MΩ
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적층 가능:Yes
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:.008 in, .2 mm
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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결합 정렬 유형:None
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열 수:32
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접점 모재:Phosphor Bronze
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:Matte
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회로 응용:Signal
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하우징 재질:LCP (Liquid Crystal Polymer)
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PCB 마운트 정렬 유형:Locating Posts
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접점 정격 전류(최대):1 A
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커넥터 높이:.249 in, 6.35 mm
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컨택트 모양 및 형태:Single Beam
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결합 진입 위치:Top
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:.012 in, .3 mm
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PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Header
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스택 높이:.315 in, 8 mm
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보드 투 보드 구성:Parallel
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동작 전압:250 VAC
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접점 유형:Pin
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Surface Mount
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결합 탭 두께:.008 in, .2 mm
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포장 수량:500
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UL 가연성 등급:UL 94V-0
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접점 배치:Inline
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조립 공정 특성:Pick and Place Cover
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동작 온도 범위:-55 – 110 °C, -67 – 230 °F
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:150 µin, 3.81 µm
-
위치 수:64
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin
-
결합 정렬:Without
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센터라인 (피치):.039 in, 1 mm
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PCB 실장 방향:Vertical
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접점 결합 영역 도금 재질 두께:29.92 µin, .76 µm
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PCB 마운트 고정:Without
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밀봉 가능 여부:No
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커넥터 너비:150 in, 3.81 mm
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접점 하지 도금 재료 두께:50 µin, 1.27 µm
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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PCB 마운트 고정 유형:None
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접점 결합 영역 길이:.168 in, 4.27 mm
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결합 탭 너비:.024 in, .63 mm
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기본 제품 색상:Black
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헤더 타입:Fully Shrouded
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포장 유형:Tape & Reel
도구/3D 모델
+
3D PDF
EE 툴박스
Product Drawing - PLUG ASSEMBLY,W/ COVER, 1.0mm FH(IEEE1386) CONNECTOR
데이터시트
Product Specification - 1.0 mm Mezzanine Connectors
자주 묻는 질문
5120532-1은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 5120532-1은(는) RoHS를 준수합니다.
5120532-1의 리드 타임은 얼마입니까?
5120532-1의 표준 리드 타임은 약 12주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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