English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
이미지는 참고용입니다 - 제조업체 사양을 확인하세요
TE Connectivity / AMP Brand
5106303-1
Z-PACK/C M-HDR 55P.
데이터시트 보기 액세서리 입고 알림
RoHS 준수
TUBE 포장
적합성 인증서
설명
+
Z-PACK/C M-HDR 55P.
검색 키워드: 51063031
사양
+
| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 5106303-1 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
공급업체 표준 포장: 
|
21 |
| 크로스토크 버전: | Standard |
| 하우징 재질: | Polyester - GF |
| 포장 수량: | 21 |
| 접점 유형: | Pin |
| 열 수: | 11 |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Tin |
| 신호 포지션 수: | 55 |
| 데이터 속도: | ≤1 Gb/s |
| 접점 하도금 재질: | Nickel |
| CompactPCI 지정: | None |
| 접점 모재: | Phosphor Bronze |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 백플레인 인터페이스 유형: | 2mm HM |
| 위치 수: | 55 |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 결합 정렬 유형: | Polarizing Peg |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 행 수: | 5 |
| 포장 방법: | Tube |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Through Hole - Press-Fit |
| 접점 결합 영역 길이: | 5.25 mm |
| 백플레인 아키텍처: | Mezzanine |
| 접점 정격 전류(최대): | 1.5 A |
| 전면 결합 레벨: | Level 1 |
| 백플레인 모듈 길이: | 25 mm |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 차폐: | No |
| 피드스루 포스트 길이: | 13 mm |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 센터라인 (피치): | .078 in, 2 mm |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 20 µin, .5 µm |
| 동작 온도 범위: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| 로드된 행 수: | A , B , C , D , E |
| 회로 응용: | Power & Signal |
| 기본 제품 색상: | Gray |
도구/3D 모델
+
3D PDF
EE 툴박스
Product Drawing - MALE ASSEMBLY, Z-PACK 2mm HM, TYPE C
데이터시트
Product Specification - Z-PACK 2mm HM Interconnection System for Board-to-Board Connections
자주 묻는 질문
5106303-1은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 5106303-1은(는) RoHS를 준수합니다.
5106303-1의 리드 타임은 얼마입니까?
5106303-1의 표준 리드 타임은 약 9주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
가격 매칭 보장
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
재고 보유: 0
품절 수량을 위한 MOQ:
237
9 주
배송 가능
1. 11. 27