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TE Connectivity / AMP Brand
4-1658014-1
MSB0.80PL8ASY040FL,GP,10,-TR
데이터시트 보기 액세서리 입고 알림
RoHS 준수
Reel 포장
적합성 인증서
설명
+
MSB0.80PL8ASY040FL,GP,10,-TR
검색 키워드: 416580141
사양
+
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제품 속성속성 값 속성 선택
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:4-1658014-1
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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HTS:8536694040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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릴 포장:
425 -
접점 모재:Phosphor Bronze
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동작 전압:125 VAC
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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PCB 마운트 정렬 유형:Locating Posts
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접점 결합 영역 도금 재질 두께:9.8425 µin, .25 µm
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:.008 in, .2 mm
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임피던스:100 Ω
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PCB 마운트 정렬:With
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PCB 실장 방향:Vertical
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밀봉 가능 여부:No
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결합 탭 너비:.015 in, .38 mm
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보드 투 보드 구성:Parallel
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적층 가능:No
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포장 수량:425
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센터라인 (피치):.031 in, .8 mm
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UL 가연성 등급:UL 94V-0
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조립 공정 특성:None
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스택 높이:.315 in, 8 mm
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PCB 두께(권장):.25 in, .06 mm
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컨택트 모양 및 형태:Single Beam , Square
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절연 내압(최대):675 VAC
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:9.8425 µin, .25 µm
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결합 탭 두께:.008 in, .2 mm
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결합 유지:With
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하우징 재질:LCP (Liquid Crystal Polymer)
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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접점 정격 전류(최대):1.25 A, 9.5 A
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동작 온도 범위:-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
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커넥터 접점 부하 조건:Fully Loaded
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:.037 in, .94 mm
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절연 저항:2 MΩ
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Gold
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PCB 마운트 고정:With
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PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Header
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결합 정렬:Without
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Surface Mount
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접점 유형:Pin
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위치 수:40
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회로 응용:Power & Signal
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포장 유형:Pocket Tape
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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커넥터 높이:.278 in, 7.06 mm
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기본 제품 색상:Black
도구/3D 모델
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3D PDF
EE 툴박스
데이터시트
Product Specification - MICTOR SB Vertical Connectors for Surface Mount Technology (SMT) Printed Circuit (PC) Board Applications
자주 묻는 질문
4-1658014-1은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 4-1658014-1은(는) RoHS를 준수합니다.
4-1658014-1의 리드 타임은 얼마입니까?
4-1658014-1의 표준 리드 타임은 약 17주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.