TE Connectivity / AMP Brand
3-292207-5
MINI CT SGL DIP V 15P BLACK
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 3-292207-5 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
공급업체 표준 포장:
|
600 |
| 하우징 재질: | Nylon(G.F) |
| 행 수: | 1 |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| 커넥터 너비: | .185 in, 4.7 mm |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 39.37 µin |
| 동작 온도 범위: | -30 – 105 °C, -22 – 221 °F |
| 접점 유형: | Pin |
| 커넥터 높이: | .33 in, 8.4 mm |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 결합 유지: | With |
| 센터라인 (피치): | .059 in, 1.5 mm |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 커넥터 길이: | 25 mm |
| PCB 마운트 고정: | With |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수: | .02 in, .5 mm |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 결합 정렬 유형: | Polarization |
| PCB 마운트 정렬: | With |
| 접점 정격 전류(최대): | 2 A |
| 회로 응용: | Signal |
| 결합 사각 포스트 치수: | .02 in, .5 mm |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Tin |
| 결합 정렬: | With |
| 위치 수: | 15 |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Through Hole - Solder |
| 커넥터 시스템: | Wire-to-Board |
| 기본 제품 색상: | Black |
| 헤더 타입: | Fully Shrouded |
| 포장 유형: | Box , Tray |
| 동작 전압: | 50 VAC, 50 VDC |