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2101041-3
TE Connectivity / AMP Brand
EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
데이터 시트 액세서리 Notify Me
유해물질 제한지침(RoHS) 준수
설명
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EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
Search Keywords: 21010413
사양
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-
Product AttributeAttribute Value Select Attribute
-
공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:2101041-3
-
측정 단위:Per Each
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유해물질 제한지침(RoHS):Yes
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공급자 표준 포장:
1
Tools/3D Models
+
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EE 툴박스
자료
+
데이터 시트
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