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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-5353233-0

.6FHP08H,280,B,GIG,08/Sn,TR,NSYes

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RoHS 준수

OTHER 포장

적합성 인증서

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.6FHP08H,280,B,GIG,08/Sn,TR,NSYes

검색 키워드: 153532330

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	1-5353233-0
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	300
커넥터 높이:	.314 in, 8 mm
결합 정렬:	With
동작 전압:	50 VAC
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
보드 투 보드 구성:	Parallel
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
접점 배치:	Inline
PCB 실장 방향:	Vertical
접점 유형:	Pin
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
결합 정렬 유형:	Polarization
접점 정격 전류(최대):	.5 A
PCB 마운트 고정:	With
포장 수량:	300
절연 내압(최대):	200 VAC
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
적층 가능:	Yes
조립 공정 특성:	Vacuum Cover
커넥터 시스템:	Board-to-Board
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.008 in, .2 mm
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
PCB 두께(권장):	.2 in
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
회로 응용:	Signal
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	39.37 µin, 1 µm
스택 높이:	.63 in, 16 mm, 8 mm
PCB 마운트 고정 유형:	Solder Peg
위치 수:	280
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 모재:	Copper Alloy
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
절연 저항:	2 MΩ
결합 탭 너비:	.012 in, .3 mm
접점 결합 영역 길이:	1 mm, 1.3 mm
동작 온도 범위:	-40 – 85 °C, -40 – 185 °F
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	7.874 µin, .2 µm
센터라인 (피치):	.024 in, .6 mm
PCB 마운트 정렬:	With
하우징 재질:	High Temperature Thermoplastic
기본 제품 색상:	Black
포장 유형:	Reel