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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-2823910-6

16P,2MM,SHRD HDR,DRVT,SMD,0.76AU,TBW/CAP

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RoHS 준수

TUBE 포장

적합성 인증서

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16P,2MM,SHRD HDR,DRVT,SMD,0.76AU,TBW/CAP

검색 키워드: 128239106

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	1-2823910-6
별칭/다른 이름:	2MM-HSD-D08-VS-00-H-TBP
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	30
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
PCB 실장 방향:	Vertical
적층 가능:	No
커넥터 프로파일:	Standard
접점 모재:	Phosphor Bronze
동작 온도 범위:	-40 – 105 °C, -40 – 221 °F
컨택트 모양 및 형태:	Square
접점 배치:	Inline
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
포장 유형:	Tube
헤더 타입:	Fully Shrouded
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.02 in, .5 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	100 – 200 µin, 3 – 5 µm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
결합 사각 포스트 치수:	.02 in, .5 mm
행간 간격:	.079 in, 2 mm
기본 제품 색상:	Black
접점 결합 영역 길이:	.157 in, 4 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
절연 내압(최대):	650 VAC
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
접점 유형:	Pin
위치 수:	16
PCB 마운트 정렬:	Without
행 수:	2
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
밀봉 가능 여부:	No
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
커넥터 길이:	.709 in, 18 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
커넥터 시스템:	Board-to-Board
하우징 재질:	LCP (High Temp Thermoplastic)
센터라인 (피치):	.079 in, 2 mm
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 정격 전류(최대):	2 A
접점 하지 도금 재료 두께:	50 µin, 1.27 µm
접점 하도금 재질:	Nickel
PCB 마운트 고정:	Without
회로 응용:	Signal
조립 공정 특징 재질:	Thermoplastic
하우징 온도 등급:	High
동작 전압:	250 VAC