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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-120531-1

1FHR,64,50A/P,N,C,S14,15

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

REEL 포장

적합성 인증서

설명 +

1FHR,64,50A/P,N,C,S14,15

제품 주요 특징:

Receptacle
1.00 mm Centerline
Number of Positions = 64
Board-to-Board Stack Height = 14.00 mm, 15.00 mm
Gold (50) Contact Mating Area Plating Material

검색 키워드: 11205311

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	1-120531-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
릴 포장:	300
산업 표준:	IEEE 1386
차동 신호 방식:	Yes
동작 온도 범위:	-55 – 110 °C, -67 – 230 °F
커넥터 높이:	.408 in, 10.37 mm
위치 수:	64
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
PCB 마운트 고정 유형:	None
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.011 in, .3 mm
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
접점 유형:	Socket
보드 투 보드 구성:	Parallel
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 µin, 3.81 µm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
커넥터 너비:	150 in, 3.81 mm
회로 응용:	Signal
동작 전압:	250 VAC
접점 배치:	Inline
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 실장 방향:	Vertical
결합 탭 너비:	.024 in, .63 mm
UL 정격:	Listed
절연 저항:	2 MΩ
결합 정렬 유형:	None
밀봉 가능 여부:	No
센터라인 (피치):	.039 in, 1 mm
접점 모재:	Phosphor Bronze
결합 정렬:	Without
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	50 µin, 1.27 µm
적층 가능:	Yes
결합 유지:	Without
스택 높이:	.591 in, 14 mm, 15 mm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
열 수:	32
접점 정격 전류(최대):	1 A
포장 수량:	300
PCB 마운트 정렬:	Without
접점 하지 도금 재료 두께:	50 µin, 1.27 µm
결합 진입 위치:	Top
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
커넥터 시스템:	Board-to-Board
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
컨택트 모양 및 형태:	Single Beam
커넥터 길이:	1.347 in, 34.22 mm
하우징 재질:	Matte
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
인증기관/표준:	CSA , UL
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
PCB 마운트 고정:	Without
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
포장 유형:	Tape & Reel
기본 제품 색상:	Black