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TE Connectivity / ERNI
234208-E
SMCQ 50 M AB VV 8-23 CL * H007 137 E005
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / ERNI |
| 부품 번호: | 234208-E |
| 별칭/다른 이름: | 234208 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | DE |
| ECCN: | EAR99 |
릴 포장: 
|
250 |
| 행 수: | 2 |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 회로 응용: | Power & Signal |
| 차폐: | No |
| 적층 가능: | Yes |
| 커넥터 길이: | 1.45 in, 36.83 mm |
| PCB 마운트 고정 유형: | Location Peg |
| 동작 온도（최대）: | 125 °C, 257 °F |
| 스택 높이: | .191 in, 4.85 mm |
| 접점 결합 영역 길이: | .157 in, 4 mm |
| 하우징 재질: | LCP |
| 행간 간격: | .05 in, 1.27 mm |
| 커넥터 높이: | .388 in, 9.85 mm |
| 커넥터 접점 부하 조건: | Fully Loaded |
| 인증기관/표준: | DIN , UL |
| PCB 마운트 정렬: | With |
| PCB 마운트 정렬 유형: | Locating Posts |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin |
| 포장 릴 직경: | 12.99 in, 330 mm |
| 동작 온도 범위: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| 결합 정렬: | With |
| 포장 수량: | 250 |
| 위치 수: | 50 |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 열 수: | 25 |
| 커넥터 프로파일: | High |
| 결합 정렬 유형: | Polarization |
| 산업 표준: | IEC |
| 보드 투 보드 구성: | Parallel |
| PCB 마운트 고정: | With |
| 컨택트 모양 및 형태: | Rectangular |
| 접점 배치: | Matrix |
| 장착된 포지션 수: | 50 |
| 스태킹 구성: | Stack Through |
| 커넥터 너비: | .283 in, 7.2 mm |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Surface Mount |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: | 157.48 – 236.22 µin, 4 – 6 µm |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold (Au) |
| 접점 유형: | Pin |
| 기본 제품 색상: | Black |
| 절연 내압(최대): | 500 Vrms |
| 결합 진입 위치: | Top |
| 포장 유형: | Tape & Reel |
| PCB 기준 프로파일 높이: | .388 in, 9.85 mm |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 승인 규격: | UL |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 접점 정격 전류(최대): | 1.1 A |
| 헤더 타입: | Fully Shrouded |
| 접점 모재: | Copper Alloy |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 센터라인 (피치): | .05 in, 1.27 mm |
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EE 툴박스
Product Drawing - ERNI-Messerl. SMC-Q 50-SMD-BA8-23 Male SMC-Q 50-SMD-type8-23
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