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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

917785-1

Name: 917785-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10529456
Availability: BackOrder

2.5 S.D.L POST HDR ASY 7P STD

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RoHS 준수

BAG 포장

적합성 인증서

설명 +

2.5 S.D.L POST HDR ASY 7P STD

제품 주요 특징:

Header
Number of Positions = 7
Standard Profile
Terminate To Printed Circuit Board
With Locating Post(s)

검색 키워드: 9177851

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	917785-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	150
커넥터 프로파일:	Standard
접점 하도금 재질:	Copper
접점 결합 영역 도금 재질:	Tin
컨택트 모양 및 형태:	Square
접점 결합 영역 도금 재질 마감:	Matte
접점 정격 전류(최대):	3 A
글로우 와이어 등급:	Glow Wire
결합 유지:	With
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.025 in, .64 mm
접점 결합 영역 길이:	.18 in, 4.7 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
접점 배치:	Inline
접점 모재:	Copper Alloy
위치 수:	7
결합 유지 유형:	Latch
커넥터 길이:	.78 in, 20 mm
커넥터 장착 유형:	Board Mount
밀봉 가능 여부:	No
행 수:	1
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .64 mm
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	31.49 µin, .8 µm
접속 포스트 및 테일 길이:	.126 in, 3.2 mm
커넥터 너비:	.32 in, 8.2 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
하우징 재질:	Nylon 6/6 GF
커넥터 높이:	.38 in, 9.8 mm
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
센터라인 (피치):	.098 in, 2.5 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	31.49 – 98.42 µin, .8 – 2.5 µm
동작 온도 범위:	-30 – 105 °C, -22 – 221 °F
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 마운트 정렬:	With
커넥터 시스템:	Wire-to-Board
회로 응용:	Signal
접점 하지 도금 재료 두께:	19.68 – 47.24 µin, .5 – 1.2 µm
PCB 마운트 정렬 유형:	Boss
결합 정렬 유형:	Polarization
포장 수량:	150
PCB 마운트 고정:	With
PCB 마운트 고정 유형:	Kinked
PCB 두께(권장):	.063 in, 1.6 mm
결합 정렬:	With
접점 유형:	Pin
동작 전압:	250 VAC, 250 VDC
기본 제품 색상:	Natural
헤더 타입:	Fully Shrouded
포장 유형:	Bag , Box