TE Connectivity / AMP Brand
87986-2
02 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:87986-2
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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공급업체 표준 포장:
68 -
위치 수:2
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PCB 마운트 정렬:Without
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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승인 규격:CSA LR16455 , UL E28476
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결합 정렬:Without
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커넥터 높이:.3 in, 7.62 mm
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접속 포스트 및 테일 길이:.112 in, 2.85 mm
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동작 온도 범위:-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
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결합 탭 너비:.062 in, 1.58 mm
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접점 정격 전류(최대):5 A
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접점 유형:Socket
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결합 탭 두께:.031 in, .79 mm
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UL 가연성 등급:UL 94V-2
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PCB 마운트 고정:Without
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적층 가능:No
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접점 모재:Phosphor Bronze
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:50 µin, 1.27 µm
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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보드 투 보드 구성:Parallel
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센터라인 (피치):.156 in, 3.96 mm
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절연 저항:5000 MΩ
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PCB 두께(권장):.055 – .07 in, 1.4 – 1.78 mm
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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조립 공정 특성:None
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회로 응용:Signal
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:.01 in, .25 mm
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PCB 실장 방향:Vertical
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사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:.04 in, 1.02 mm
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포장 수량:250
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Solder
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접점 배치:Inline
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PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Receptacle
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가압력:Standard
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행 수:1
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Gold Flash
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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포장 유형:Tube
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기본 제품 색상:Black
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하우징 재질:PA66
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접점 결합 영역 도금 재질 두께:30 µin, .76 µm
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헤더 타입:Fully Shrouded
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